Ushbu ilovada ko'plab shakllar mavjud. Lazer tizimini boshqarish dasturidan foydalanib, lazer nurlari boshqariladigan ablatsiya uchun o'rnatiladi, ya'ni u kerakli chuqurlikda ma'lum bir materialni kesib, boshqa chuqurlikka o'tmasdan va boshqa ishga tushirishdan oldin talab qilinadigan ishni to'xtatishi, davom ettirishi va bajarishi mumkin. vazifa. Qayta ishlanmoqda. Turli xil chuqur ilovalar quyidagilarni o'z ichiga oladi: metall sirtlardan organik materiallarni olib tashlash uchun chiplarni ichki qismga joylashtirish va sirtni silliqlash uchun kichik hajmdagi ishlab chiqarish.
UV lazerli markalash mashinalari substratlarda ko'p bosqichli operatsiyalarni ham bajarishi mumkin. Polietilen materiallarda birinchi qadam lazer yordamida 2 mil chuqurlikdagi truba hosil qilish, ikkinchi bosqich oldingi bosqichga asoslanib 8 mildan iborat truba hosil qilish, uchinchi bosqich esa 10 milya truba. Bu ultrabinafsha nurli lazer tizimi tomonidan taqdim etilgan foydalanuvchilarni boshqarishning umumiy imkoniyatlarini namoyish etadi.
Elektron platalarda ultrabinafsha nurli lazerli markirovka uskunalarini qo'llash tasdiqlandi va u hozirgi elektron karta uskunasidagi standart uskunalardan biridir. Elektron platalar sanoatiga qo'shimcha ravishda, u boshqa sohalarda, masalan, rangli yorug'lik uzatuvchi kalitlarda ham juda foydali. Masalan: Apple mobil telefonlari, IPAD, klaviatura va sichqoncha, uyali telefon qutilari, uyali telefon zaryadlovchi qurilmalari, UV plastmassa sumkalar, soatlar va boshqalar. Ikkalasi ham mukammal ishlashga ega va UV lazerli markalash mashinalarining mashhurligi ham tezroq o'sadi!
